Â
ÐšÑ€ÐµÐ¼Ð½Ð¸ÐµÐ²Ð°Ñ Ð¿Ð»Ð°Ñтина FZ — Ñто выÑококачеÑтвенный продукт, изготовленный методом Float Zone (FZ). Ðтот метод включает плавление монокриÑталла кремниÑ, а затем медленное и контролируемое вытÑгивание его из раÑплава. Ð’ результате получаетÑÑ Ñ‡Ð¸Ñтый и бездефектный полупроводниковый материал Ñ Ð¿Ñ€ÐµÐ²Ð¾Ñходными ÑлектричеÑкими ÑвойÑтвами.
Â
ÐšÑ€ÐµÐ¼Ð½Ð¸ÐµÐ²Ð°Ñ Ð¿Ð»Ð°Ñтина FZ широко иÑпользуетÑÑ Ð² полупроводниковой промышленноÑти Ð´Ð»Ñ Ñ€Ð°Ð·Ð»Ð¸Ñ‡Ð½Ñ‹Ñ… применений, например, при производÑтве интегральных Ñхем, Ñолнечных Ñлементов, датчиков и Ñ‚. д. Ð’Ñ‹ÑÐ¾ÐºÐ°Ñ Ñ‡Ð¸Ñтота плаÑтины и Ð½Ð¸Ð·ÐºÐ°Ñ Ð¿Ð»Ð¾Ñ‚Ð½Ð¾ÑÑ‚ÑŒ дефектов делают ее идеальной Ð´Ð»Ñ Ð²Ñ‹Ñокопроизводительных Ñлектронных уÑтройÑтв, требующих точной и надежной работы.
Â
ÐšÑ€ÐµÐ¼Ð½Ð¸ÐµÐ²Ð°Ñ Ð¿Ð»Ð°Ñтина FZ также может похваÑтатьÑÑ Ð¿Ñ€ÐµÐ²Ð¾Ñходной однородноÑтью материала и качеÑтвом поверхноÑти, что еще больше повышает ее производительноÑÑ‚ÑŒ и надежноÑÑ‚ÑŒ. ПлаÑтины доÑтупны в различных диаметрах и толщинах Ð´Ð»Ñ ÑƒÐ´Ð¾Ð²Ð»ÐµÑ‚Ð²Ð¾Ñ€ÐµÐ½Ð¸Ñ Ñ€Ð°Ð·Ð»Ð¸Ñ‡Ð½Ñ‹Ñ… применений и требований.
Â
Ð’ целом, ÐºÑ€ÐµÐ¼Ð½Ð¸ÐµÐ²Ð°Ñ Ð¿Ð»Ð°Ñтина FZ ÑвлÑетÑÑ Ð²Ð°Ð¶Ð½Ñ‹Ð¼ компонентом в производÑтве выÑококачеÑтвенных Ñлектронных уÑтройÑтв. Его иÑключительные ÑвойÑтва ÑпоÑобÑтвуют повышению производительноÑти, ÑффективноÑти и надежноÑти, что делает его незаменимым материалом Ð´Ð»Ñ Ð¿Ð¾Ð»ÑƒÐ¿Ñ€Ð¾Ð²Ð¾Ð´Ð½Ð¸ÐºÐ¾Ð²Ð¾Ð¹ промышленноÑти.
Â
РоÑÑ‚ |
ЧехиÑ, MCZ, ФЗ |
Оценка |
Прайм, ТеÑÑ‚, Манекен и Ñ‚. д. |
Диаметр |
Также возможны другие диаметры, такие как 10 мм, 12,7 мм, 1,5 дюйма, 35 мм, 40 мм, 2,5 дюйма. |
Толщина |
50~3000ум |
Заканчивать |
Ð’ виде резки, притирки, травлениÑ, SSP, DSP и Ñ‚. д. |
ÐžÑ€Ð¸ÐµÐ½Ñ‚Ð°Ñ†Ð¸Ñ |
(100) (111) (110) (211) (311) (511) (531) и т. д. |
Вырезанный |
До 4 град. |
Тип/Ð”Ð¾Ð¿Ð°Ñ†Ð¸Ñ |
P/B, N/Phos, N/As, N/Sb, внутренний |
Удельное Ñопротивление |
ФЗ: до 20 кОм-Ñм |
CZ/MCZ: от 0.001 до 150 Ом-Ñм. |
|
Тонкие пленки |
* PVD: Al, Cu, Au, Cr, Si, Ni, Fe, Mo и т. д. |
* PECVD: окÑид, нитрид, SiC и Ñ‚. д. |
|
* Кремниевые ÑпитакÑиальные плаÑтины и ÑпитакÑиальные уÑлуги (SOS, GaN, GOI и Ñ‚. д.). |
|
ПроцеÑÑÑ‹ |
DSP, ультратонкий, ультраплоÑкий и Ñ‚. д. |
Уменьшение размеров, обратное шлифование, нарезка кубиками и т. д. |
|
ÐœÐМС |
Â
http://ru.sibranchwafer.com/